“是的。牧野，ARmv6是2001年推出来的，落后了，我们要盯着它们今年推出来的v7打。除了也要分成三个类型，性能指标也要提高。”

“老板，我们除了知道ARmv7会分成三个类型之外，也会通过各种渠道收集它的性能指标等数据，一一对比，作为我们超越的标准。”

“好。”

芯片架构升一次级非常得不容易，需要许多的客户进行配合，前期测试，不停地发现问题，做出修改。涉及的客户和工程师一多，总有人说漏嘴。

工程师又喜欢上论坛进行互相沟通，信息很容易就透露出来了。

但ARm无所谓，主要架构早就确定，这一年主要是提供测试版给重要客户做前期测试，做一些缝缝补补，确认不会有致命的毛病。

“老板，还有一个问题，玄武架构的芯片，谁帮忙生产？它的架构本来就不同，加上应用了bicS、tcAt、dcctc这三项技术，在制程和封测方面需要晶圆和封测厂配合。”

“目前只能找华芯国际配合。玄武架构的芯片，xt、xs对制程工艺要求不高，200nm铜制程够用。但是xg就搞不定，必须要132nm制程，还需要在生产工艺上进行调整改进。需要跟华芯国际好好谈一谈。”

刘牧野迟疑地问道：“老板，你支持孔总组建华鹏电子，就是不让鸡蛋放在一个篮子里。”

“是的，华芯国际，股权复杂，太容易受到市场和资本的影响，战略定力不够。台联电、电联这两家代工厂也能做，但是它们最先进的工厂，都在台岛，鞭长莫及啊。”

“可是晶圆代工厂，投入太大了。华鹏电子，很难突围啊。”

“所以我们迫切需要开创出一个新的大市场，进而形成一个庞大的产业链，让华鹏电子业嵌入进去，跟着一起能赚到钱。赚到钱了，才能良性循环，不停地加大投入，才能在先进的晶圆代工厂占据一席之地。”

“老板良苦用心啊。”

“其实最适合玄武架构芯片的晶圆厂，是三鑫、海宾士这样的dRAm、NANd存储器生产厂。只是它们自己的产能都不够用，没有多余的产能拿出来代工。”

刘牧野却听出些意思来。

伏羲手握的bicS、tcAt、dcctc这三项技术，可以让玄武架构芯片能够脱胎换骨，与ARm和因伟达对抗。

用在dARm和NANd上，也是一次制作工艺的革命性飞跃。

用这三项技术跟三鑫、海宾士利益交换，或者干脆扶植一家存储器芯片生产公司，应用上bicS、tcAt、dcctc这三项技术，将是对其它竞争对手的降维打击。

要知道，bicS、tcAt、dcctc这三项技术，伏羲技术最先应用。一步领先、步步领先。后续研发出来的各项专利，会让后来者喘不过气。

敢白嫖？

中国已经加入了wto，它除了拥有巨大的市场，还是五大善人。讲文讲武，软硬兼施，总有一款能让你满意。

刘平武把那份计划书收了起来。

“牧野，伏羲技术前期你盯紧了，估计到了四月份，能够理顺眉目。就要把重心转到这个产品上来。”

刘平武对于压榨刘牧野心安理得。

我是老板来着，不拼命压榨员工，是合格的老板吗？

“没问题。”刘牧野信心满满地答道。