“我们的初步设想是是，以tcAt技术为主体架构，再以bicS技术为基础搭建各簇单元，然后通过dcctc技术联结这些单元簇。这些技术的完全授权，伏羲技术已经全部拿到。”

刘平武在白板上画着圆圈和框，开始解说。

“如此一来就可以从二维芯片跳到三维芯片，这些单元簇从以前的前后左右平面组成，变成前后左右上下的立体构成，而且还可以层层叠加。按照现在的晶圆和封装技术，可以叠加到12层。

孔兄在欧洲初步算了一下，只要叠加到3层，弗朗茨架构的芯片性能超越同等级GpU百分之十一，功耗却一样。叠加到6层，性能超过百分之二十三，功耗降低了百分之十二。”

嘶——！

会议室里又响起了彼此起伏的倒吸凉气的声音。

这样简直太逆天了！

这要是叠加到十二层，还不得冲破天际？

“现在，伏羲技术公司的核心技术就是弗朗茨架构的芯片。欧洲研发中心的工程师们继续优化架构，伱们的任务是尽快吃透bicS、tcAt和dcctc技术，然后应用到弗朗茨架构中去。

今后伏羲技术公司跟ARm一样，也是家知识产权（Ip）供应商，不制造芯片也不向终端用户出售芯片，而是通过转让架构Ip，由合作伙伴生产出各具特色的芯片。

为此，我和孔总还跑到得国、芬兰收购了两家规模很小，但是技术很不错的公司。一家是专做EdA，一家专做移动设备的操作系统，用来优化弗朗茨架构的EdA和操作系统。”

bicS、tcAt、dcctc这三项技术，可是大宝贝。

上一世的2007年左右，几大内存厂在NANd Flash制程上遇到瓶颈，2d模式的架构，无法再突破了。

于是三鑫、原光拼命地寻找出路，先是应用bicS技术，尝试着从2d转向3d。

接着是tcAt和的dcctc技术，使得堆叠技术变得非常成熟。最新的技术是堆叠到300层。

三者合一，使得制造工艺方面更加优化。

其它高新尖芯片良品率要百分之九十才有钱赚，3d NANd只需百分之八十的良品率就能赚翻。

三鑫电子和海宾士开始在堆叠上狂飙，然后赚得盆满钵满。

dARm、GpU也开始研究堆叠技术，往3d方面进军，突破此前的桎梏。

正因为受到大规模应用这三项技术制造3d内存芯片的启发，那位天才工程师才找到了解决弗朗茨架构致命弱点的最佳方法，研究了好几年，找到了最合适的方法。

可惜那时已经没卵用。

但是全便宜了自己。

时间刚刚好，它在自己手里，能发挥出完全不同的效果来。

“不过现在弗朗茨架构到了中国，就要改名了，我和孔兄商量过，就叫玄武架构芯片。因文名就是xuanwu，拼音直译过去。”

孔明亮在一旁附和道。

“玄武寓意好，既是中国特有的神兽，又是龟蛇合体，灵活多变。我们的芯片，主打的就是一个灵活。而且还有两项绝技傍身，最合适不过的名字。”

稍微安静了几秒钟，大家爆发出欢快地大笑声。

历史，记住了这一天。

二零零四年元月十五日。