九州科技在为未来而加大研发投入，这些年活得比较滋润的夏为、夏芯等公司也开始了新一轮的融资和研发投入。

有记者注意到，夏为投资控股有限公司在官方交易所披露了2023年度第二期中期票据募集说明书，拟发行105亿元中期票据，用于补充夏为本部及下属子公司的营运资金，以支撑各项业务发展和关键战略落地。

从以往的融资纪录来看，夏为自2019年转向国内融资以来，年发债总额都控制在100亿元以下。在2021年，夏为曾2次发债共融资80亿元。而今年，夏为2次发债共融资已经超过了150亿夏元。

据夏为公告披露，本次中期票据的期限为三年，利率区间为27-33。

夏为承诺，发行募集资金用于符合大夏法律法规及政策要求的企业生产经营活动，不用于长期投资、房地产投资、金融理财及各类股权投资等。

而截至2023年二季度末，夏为账上的货币资金余额为2989亿元。

基于此，联合资信确定夏为主体长期信用等级为，违约风险极低。

对于夏为今年如此大规模发债融资一事，任总对外解释称，夏为发债成本比较低，如果增加员工对企业的投资，反而分红成本太高。

“反正他们愿意发多少债他们就发多少债，我们的资金比较宽裕。”

退休的任老爷子还吐槽道：“我自己也是这个发债融资的新闻出来后才知道”。

而于程东就更加直白了，他直言不讳道：“我们不能等到困难的时候再发债，而且目前融资利率比较低，当然最重要的是西方银行的融资管道对我们公司不是很通畅，所以转向了国内融资。”

除此之外，他还颇为胆大的说道：“目前九州科技的碳基芯片和架构给了我们海思麒麟十分大的压力，现在全世界只有三种半导体芯片企业。

性能最强的九州体系企业，守旧势力最庞大的西方半导体，以及我们这个在夹缝中求生存的夏为海思半导体。

手机芯片的研发投入有一级比一级研发投入巨大的特点，所以我们如果要追赶上九州科技，就必须要增加投入，增加到比九州科技还要多的研发投入。

今年，我们夏为对海思半导体的研发投入不会低于五百亿夏元！”

夏为公司cfo也在财报会上表示：“夏为公司年收入的10固定投入到研发领域，这一条已经写进夏为公司基本法，面向未来，夏为依然会加大在人才、研发领域的投入”。

而在夏为之后，夏芯的大动作也让媒体和全球半导体从业人员精神一振。

夏芯科技董事长在第二季度的财阀发表后表示：“2023年，依然是挑战与机遇并存。行业整体产能供不应求，但部分应用领域需求趋缓，产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺。

为此，夏芯科技一直在积极进行产业布局，推动碳基芯片和高端硅基芯片的产能提升。今年初，夏芯科技浦东临港新厂破土动工，燕京和鹏城的两个大项目也在稳步推进，预计第三季度开始正式投入生产。”

一顿文稿念过后，这位董事长才说道正经事。

“为了支撑扩产，我们夏芯科技学习九州科技开始勒紧裤腰带。2020年，上市第一年，夏芯科技未派发现金红利。2022年，在经营业绩大幅增长的背景下，公司仍然采取不派发现金红利的利润分配策略。

截至2023年第二季度末，夏芯科技账面货币资金915亿元，长短期债务合计为61967亿元，公司合同负债超百亿。”

在这位董事长的讲话结束后，有专业人士总结出了夏芯科技与夏为公司之所以要在今年大幅度提升研发投入的原因。