“只不过,晶圆片是半导体生产的基底,最终电路是刻画在晶圆片上的,但荷泵不一样,荷泵的电路逻辑实在一种特殊的导电胶上。
“这个覆板的这个板呐,只是在场刻过程当中起到一个支撑的作用,另外其中的一些隐含电路纹路是起到划域的作用的。”
“记住了没?”程旭看每个人都安安静静的在听,也是问了一句。
“嗯,晶圆切片。”一名约莫四十岁的工程师,名叫沈钟,他中气十足的说道。
“也行吧,你先这么理解,问题也不大。”程旭没有纠正沈钟的话,反正流程差不多,不影响。
“那下一步是不是就该涂胶了?”沈钟直接举一反三,开口问道。
“咦,沈工,可以啊,”程旭倒是稀罕了,他还没讲呢,这都知道了:“这你都提前知道了?”
“半导体晶圆厂就是这样,下边该涂光刻胶了。”沈钟现在自信的很,他在玉虚芯科技就是负责跟晶圆工厂的对接,流片生产这一套流程他熟得很。
“对,没错。”程旭笑着解释道:
“下一步确实是涂胶,但这不是光刻胶,这几个胶略微固化以后,就是我们未来的芯片,它是主材,而不是生产辅助材料。
“不过,你们把这个过程就当做涂光刻胶来理解也没有任何问题,但要注意,这一步的操作要比涂光刻胶要求更高,参数都在册子上,切记。”
沈钟顿时得意了,这自己都懂啊,无压力。
“下一个步骤……”
“曝光,光刻!”程旭还没开口呢,几个人就喊开了,可惜,这次错了。
程旭看着这些人的工作气氛,心里也是十分舒服——这些人闹归闹,做事儿还是非常严谨认真的。
“下一个步骤,跟半导体芯片的生产过程就完全不同了。”
程旭这话一出,一群人顿时安静下来,屏气凝神的听着:“我们没有光刻过程,电路也不是刻画在晶圆片上的。
“而是用场刻仪这个设备,通过调节不同狭域内的场强度来刻画到胶体上,整个过程持续的时间要比光刻过程长。
“你们都知道,光刻过程,现在的duv光刻机一般十二秒,而场刻映射这个过程,每一次参数调节需要持续八秒。
“但每一次生产过程,都需要若干次的参数调节,具体几次,怎么调节,需要根据机器的反馈,而这整体过程下来大约需要五分钟左右的时间。
“当然,这是目前手动半自动的这个版本,以后肯定会更新改进,全自动程旭的话,那速度就能立即提上来。
“而场刻过程之后呢,我们就需要利用升高温度的方式来进行一次微烘烤……然后切割……脱板……二次升温培育处理……”
……
实验室的九个人一丝不苟的记录着每一个步骤,并暗自在考虑,这些个生产过程怎么与自动化工具eda相结合,怎么与先期的芯片设计工作相结合。
而原本还有些得意的沈钟这个时候则是傻了眼,刚刚还全都懂呢,这一会儿自己就完全懵逼了——这都哪儿跟哪儿啊!