他们是早就换好了防护服等着了，高振东连忙几下子把衣服换好，进入了车间生产区。

所有的设备都在运行，虽然第一批第一片，是在等高振东来接第一根线，但试验批的后续产品，依然在流水线上继续生产。

大家来到了键合机前，说是键合机，实际上并没有高振东后世在网络上看到的那么高大上和精致，简单描述的话，就是一台带高倍放大镜的焊台。

能用就行，本来整套流程的生产效率就不能和日后相比，人工的够用了。

吕厂长、鲁总工伸手虚引：“高总工，请！”

高振东也不谦虚，当仁则不让。

他向旁边的生产工人同志请教了一下机器的用法，坐到了工位上，大家都面带激动的看着他。

这么久的努力，眼看就要结出硕果了。

透过放大镜，已经被固定到塑料基座里的芯片表面，显得五彩斑斓，煞是好看。

芯片的边缘，有两排蒸镀了金属的压接块，分别对应着封装两边的引脚。

高振东小心翼翼的操作着设备，将一根漆包线放到了一个压接块上面，另外一只手操作焊接设备，压到了漆包线上。

一股轻烟冒起，漆包线牢牢的固定在了压接块上。

高振东又如法炮制，将线的另一头焊接到了芯片封装的引脚上。

他站起来，煞有介事的笑道：“幸不辱命！来，检查检查。”

一名工人走上前去，对着放大镜看了一下，大声宣布：“检验合格！”

“哗……”

掌声如潮水般响起，大家看着高振东，边笑边鼓掌。

这下反倒把高振东搞得有点儿不好意思起来：“呵呵，那啥，我就焊了根线，过了，过了。”

想想自己这操作，有严重的作秀嫌疑啊。

吕厂长一边鼓掌一边道：“高总，没有你长久的指导和努力，这根线是焊不下去的，大家说是不是啊？”

“是~~~~~~”

现场的同志都笑道。

高振东自己也笑了，这感觉，爽！

不过只键合了一根线，剩下的事情，就由1274厂的同志来完成了。

熟手就是熟手，1274厂的同志很快就把剩下的十多根线接好了，然后开始灌环氧树脂。

反正都要固定，不如直接灌胶，这是1274的同志们想出来的办法，这样一来，芯片本身的加固是杠杠滴。

他们选用了一种导热性好，热膨胀系数与线材比较一致的绝缘树脂配方，经过试验，效果非常好。

与人们直觉上觉得，灌胶会影响电路的散热不同，其实灌胶是有利散热的，在没有主动散热的情况下，空气的导热能力是极差的。

只是这个胶就有些讲究了而已，导热性好，更有利散热，而热膨胀系数与线材一致，就不会在热涨冷缩过程中扯脱线。

灌好胶，工人同志将封装的上盖也粘了上去，如此一来，等到胶固化之后，这个芯片就算是固若金汤了。

封装好的芯片正面，第一行是“SZ61000”，这是一枚四-二输入与非门。

第二行是6114，这是生产日期，表明这是1961年的第14周生产的。

作为大宗数字电路芯片，SZ61全系列都是没有生产序列号的，但是这一片不同。

心灵手巧的工人同志，在这片芯片的面上，手工刻下了第三行数字。

“0001”。

这是产量亿万的SZ61系列数字逻辑IC中，唯一一片带有生产序列号的。

这枚芯片一直没有被使用，后来被陈列在了“信息工业博物馆”中，介绍非常简单。

“我国第一片集成电路芯片”。

(本章完)